英雄之城的红色基因世代传承——观话剧《英雄山》
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最近,红代传研究人员提出一种部分释放的封装方法以改善3D螺旋互连的可拉伸性,然而其不能直接扩展到在可拉伸电子器件中广泛采用的2D互连。因此,色基山本文中所提出的软封装策略在各种可拉伸互连技术中具有通用性,有望在不同目标应用的可拉伸设备中得到应用。
文献链接:话剧AGenericSoftEncapsulationStrategyforStretchableElectronics (Adv.Funct.Mater.2019,DOI:10.1002/adfm.201806630)本文由材料人生物学术组biotech供稿,材料牛审核整理。(e)在一级封装条件下,英雄因世英雄2D蛇形互连的弹性拉伸性与其金属厚度和PI厚度的等高线图。(e)在两级封装过程中,红代传2D分形互连的封装厚度与封装应变的关系。
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